Hy-Per债券™——胶粘剂和Organic-Free键

Hyper-Bonding

Hy-Per债券™,我们不用粘着剂焊接过程中,克服了梁变形和性能下降等问题造成光学胶的出气。Hy-Per债券™比光更宽容的温度差异联系在高能源使用时,潮湿,或低温应用程序。通过激活精密光学表面加入他们之前,永久债券之间形成的组件,改善环境的稳定性。当焊接低膨胀陶瓷、热变形可以忽略不计。

主要特点包括:

  • 空间限定
  • 不出气
  • 在散装材料抗剪强度试验失败,而
    比债券
  • 热变形可以忽略不计
  • 对水分和振动
  • 在低温下保持力量
  • 比光学胶(> 50 MPa)
  • 对齐在亚微米精度
  • 债券厚度~ 100纳米

Hy-Per债券™适用于范围广泛的材料,包括熔融石英,ZERODUR®,晶体石英,和光学眼镜。Hy-Per债券™也可以用于大的表面积,170厘米2。债券测试实现了激光诱导损伤阈值(LIDT) > 15 J /厘米2,明显好于典型epoxy-based债券。

更多信息在我们Hyper-Bond™技术以及如何受益于epoxy-free保税光学、请 yabo开户